職責描述：
1、負責硬件原理圖和PCB的設(shè)計與評審，審核廠家硬件設(shè)計；
2、負責研發(fā)樣機的硬件調(diào)試，測試及撰寫測試報告；
3、負責硬件電子物料選型，備料情況跟蹤；
4、跟蹤廠家的硬件開發(fā)、調(diào)試和測試的進度。

任職要求：
教育
1、電子信息科學與技術(shù)、通信原理、電磁場與電磁波、無線電技術(shù)相關(guān)專業(yè)

知識/技能/語言/常用工具
1、熟悉MTK,RTL,高通等網(wǎng)關(guān)芯片及wifi芯片方案的硬件開發(fā)；
2、熟練使用cadence,PADS硬件開發(fā)EDA工具軟件，有兩層板到六層板的開發(fā)經(jīng)驗；
3、熟練使用示波器，邏輯分析儀，綜測儀等測試儀器；
4、有無線路由器，交換機，光貓等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品調(diào)試和測試經(jīng)驗；


項目及經(jīng)驗
三年及以上硬件開發(fā)經(jīng)驗。

能力素質(zhì)
1、具有較強的團隊協(xié)作意識，積極認真負責的工作態(tài)度
2、邏輯清晰，文檔整合能力突出；
3、良好的溝通表達能力和團隊協(xié)作能力；
4、為人溫和、善解人意，能堅持加班。

軟通動力——中國領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)提供商及全球客戶首選合作伙伴
軟通動力是中國領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)提供商，立足中國，服務(wù)全球市場。軟通動力具有端到端“軟件+服務(wù)”綜合服務(wù)能力，服務(wù)范圍包括：咨詢服務(wù)、解決方案及系統(tǒng)集成服務(wù)、IT外包及業(yè)務(wù)流程外包服務(wù)等。在高科技/通信、銀行/企業(yè)金融/保險、電力/能源/水務(wù)/環(huán)保、交通/物流、汽車/制造、零售/電商等10多個重要行業(yè)及業(yè)務(wù)領(lǐng)域，軟通動力具有強大的縱深服務(wù)優(yōu)勢。

過去，軟通動力深刻理解客戶需求，是企業(yè)盈利和成長的最佳合作伙伴；今天，軟通動力充分把握科技大勢，借助云計算、移動互聯(lián)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)手段，和合作伙伴一起推出創(chuàng)新型解決方案，致力于幫助我們的客戶成為智慧的政府和智慧的企業(yè)；未來，軟通動力將不懈努力，以創(chuàng)新思維和領(lǐng)先技術(shù)，為客戶創(chuàng)造可持續(xù)的價值。

軟通動力于2001年創(chuàng)立，全球總部設(shè)于北京，在全球設(shè)有30多個分支機構(gòu)，28個交付中心。員工總數(shù)超過1萬8千人，服務(wù)數(shù)百家中國及海外客戶。