職位描述
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB板卡設(shè)計(jì)，BOM的生成及維護(hù)；參與投產(chǎn)試制，指導(dǎo)生產(chǎn)過(guò)程；
2、負(fù)責(zé)PCB板打樣、調(diào)試及調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題的解決及整改方案；
3、負(fù)責(zé)硬件需求規(guī)格書(shū)、硬件系統(tǒng)概要設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)、硬件模塊測(cè)試用例等各類(lèi)硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)文檔的撰寫(xiě)；
4、參與項(xiàng)目安全風(fēng)險(xiǎn)分析中跟硬件有關(guān)部分的分析及驗(yàn)證；
5、產(chǎn)品EMC摸底測(cè)試及問(wèn)題解決；
6、完成研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理下達(dá)的新產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)計(jì)劃，根據(jù)總體技術(shù)方案，實(shí)施產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)及樣機(jī)試制，并滿(mǎn)足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求；
7、支持研發(fā)部?jī)?nèi)定期技術(shù)培訓(xùn)和技術(shù)交流；
8、完成領(lǐng)導(dǎo)布置的其他工作。
任職要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、電氣、自動(dòng)化或生物醫(yī)學(xué)技術(shù)等理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)，6年以上產(chǎn)品硬件單板開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，有4至8層PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計(jì)，具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗(yàn)；
3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)及調(diào)試復(fù)雜電子產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)，熟悉各類(lèi)元器件性能及設(shè)計(jì)；
4、精通信號(hào)調(diào)理電路及運(yùn)放在小信號(hào)放大電路中的使用以及電路抗干擾設(shè)計(jì)；
4、熟悉基于ARM Cortex系列處理器的嵌入式硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)；
5、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作能力，較強(qiáng)的語(yǔ)言溝通能力，良好的職業(yè)道德；
6、服從領(lǐng)導(dǎo)安排，具有一定的抗壓能力；
7、具有醫(yī)療器械從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
