崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案的選定，器件選型；2、負(fù)責(zé)各模塊的方案選型，電路原理圖設(shè)計(jì),PCB布局， 負(fù)責(zé)BOM制作和整理；3、對(duì)接供應(yīng)商完成出板，配合完成電路板調(diào)試，歸檔等流程；4、使用各種測(cè)試儀器完成硬件調(diào)試工作；5、編寫硬件相關(guān)技術(shù)文檔（如硬件設(shè)計(jì)整體方案, 規(guī)格書、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、可靠性設(shè)計(jì)驗(yàn)證報(bào)告等)；6、協(xié)助部門同事解決技術(shù)問題，按時(shí)完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的各項(xiàng)節(jié)點(diǎn)任務(wù)。任職要求：1、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；2、有獨(dú)立負(fù)責(zé)中無(wú)人機(jī)/機(jī)器人項(xiàng)目電路板開發(fā)成功量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、可獨(dú)立進(jìn)行整機(jī)硬件原理設(shè)計(jì)，PCB繪制，熟悉常用標(biāo)準(zhǔn)電路和STM32、STM8、arduino等各型號(hào)芯片性能；4、扎實(shí)的模擬.數(shù)字電路基礎(chǔ)，能熟練運(yùn)用原理圖和PCB繪制軟件，熟悉電路板工藝流程；5、熟悉海思,國(guó)科微,瑞芯微,Amlogic等ARM系列多媒體解決方案以及精通GPS,wifi/藍(lán)牙設(shè)計(jì)與調(diào)試優(yōu)先；6、熟悉單片機(jī)語(yǔ)言， 能編寫單片機(jī)程序(主要對(duì)應(yīng)于各類電機(jī)精確控制、各類傳感器模塊力面的結(jié)合及內(nèi)外控制通信接口應(yīng)用)；7、熟悉CAN、UART、I2C、USB、485、TCP、UDP、Modbus等通信接口和協(xié)議，熟悉各種硬件接口；8、熟悉常用的電子元器件電路板焊接、調(diào)試、會(huì)使用電烙鐵、萬(wàn)用表、示波器、電源等工具；9、有嵌入式軟件編程和機(jī)器人調(diào)試標(biāo)定基礎(chǔ)優(yōu)先；10、主動(dòng)學(xué)習(xí)，工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有團(tuán)隊(duì)合作精神，責(zé)任心強(qiáng)，抗壓。

創(chuàng)新奇智（AInnovation）成立于2018年3月，公司以“人工智能賦能商業(yè)價(jià)值”為使命，致力于用先進(jìn)的AI技術(shù)為企業(yè)提供人工智能產(chǎn)品及解決方案，助力傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)降本增效，提升商業(yè)價(jià)值，實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。創(chuàng)新奇智專注于制造、金融、零售等行業(yè)的AI賦能，在“技術(shù)產(chǎn)品”+“行業(yè)場(chǎng)景”雙輪驅(qū)動(dòng)模式下，依托計(jì)算機(jī)視覺和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，打造ManuVision工業(yè)視覺平臺(tái)、MatrixVision視頻智能平臺(tái)、Orion自動(dòng)化機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)等三大技術(shù)平臺(tái)，為客戶提供可快速交付落地的人工智能產(chǎn)品及解決方案。目前已累計(jì)獲得中冶賽迪、中集、中鐵四局、華電電科院、宗申動(dòng)力、寶武鋼鐵、中紡標(biāo)、郵儲(chǔ)銀行、人保、瑪氏等400余家知名客戶的認(rèn)可。公司自成立以來(lái)快速發(fā)展，形成覆蓋多個(gè)城市的全國(guó)性布局，下設(shè)兩家制造業(yè)子公司——賽迪奇智、中鐵奇智，深耕智能制造產(chǎn)業(yè)。創(chuàng)新奇智的發(fā)展受到多家國(guó)際知名媒體及分析機(jī)構(gòu)的認(rèn)可，榮獲MIT《麻省理工科技評(píng)論》50家聰明公司、英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》中國(guó)創(chuàng)新企業(yè)等諸多榮譽(yù)稱號(hào)。