崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)數(shù)字電路的設(shè)計(jì)，自有IP開發(fā)或第三方IP集成；2、參與芯片設(shè)計(jì)規(guī)格和系統(tǒng)架構(gòu)定義，依照要求完成數(shù)字部分的RTL設(shè)計(jì)；3、擬定系統(tǒng)級驗(yàn)證計(jì)劃，協(xié)助驗(yàn)證工程師完成驗(yàn)證工作；4、配合后端工程師完成面積和時(shí)序的收斂和優(yōu)化；5、輔助樣片測試以及相關(guān)測試現(xiàn)象的分析和Debug；6、優(yōu)化設(shè)計(jì)流程和方法，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一、自動化、可重用，模塊化的設(shè)計(jì)平臺，維護(hù)該平臺并持續(xù)優(yōu)化。任職要求：1、微電子學(xué)、集成電路、電子工程相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷；2、三年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備ARM或Risc-V的MCU項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)、具備數(shù)模混合或數(shù)字后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3、精通Verilog硬件描述語言，具備豐富的RTL前端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；4、熟悉驗(yàn)證的基本流程和理論，能指導(dǎo)驗(yàn)證工程師順利完成項(xiàng)目驗(yàn)證；5、理解邏輯綜合、布局布線、時(shí)序分析、形式驗(yàn)證和功耗分析等后端工作，能協(xié)助后端工程師完成芯片性能、功耗和面積的優(yōu)化和收斂工作；6、熟悉Scan chain和MBIST等相關(guān)的DFT設(shè)計(jì)流程，能協(xié)助后端和測試工程師完成DFT的設(shè)計(jì)、ATE的調(diào)試和測試覆蓋率的提升等；7、能協(xié)助系統(tǒng)/應(yīng)用工程師完成芯片樣片的功能和性能測試評估。

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