崗位職責(zé)：1、電路設(shè)計完成AI加速模塊（如NPU、存算一體單元）的RTL設(shè)計、綜合及時序優(yōu)化，確保算力密度≥5TOPS/W。設(shè)計動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、時鐘門控等低功耗方案，將芯片待機功耗控制在10mW以下。2、量產(chǎn)交付主導(dǎo)從RTL到GDSII的全流程設(shè)計（邏輯綜合、DFT、物理設(shè)計等），推動芯片在6nm工藝節(jié)點一次流片成功。與FPGA團隊協(xié)作，將已驗證的并行脈動架構(gòu)原型轉(zhuǎn)化為ASIC電路。3、技術(shù)突破探索存算一體架構(gòu)的電路實現(xiàn)，優(yōu)化混合精度計算單元的能效比。解決端側(cè)場景的硬件瓶頸（如內(nèi)存帶寬限制），支撐1.5B參數(shù)模型的本地化部署。任職要求：1、硬性條件學(xué)歷：碩士及以上，微電子/電子工程/計算機專業(yè)（華五/中科院/南科大背景優(yōu)先）。經(jīng)驗：3年以上數(shù)字IC設(shè)計經(jīng)驗，至少參與過1個量產(chǎn)項目（需提供芯片型號及性能指標(biāo)）。工具：精通Cadence/Synopsys全流程工具，掌握PrimePower等功耗分析工具。2、技術(shù)能力熟練掌握Verilog/SystemVerilog，能獨立完成模塊級RTL設(shè)計及驗證。深入理解先進(jìn)工藝節(jié)點（6nm/7nm）的物理設(shè)計約束及DFM規(guī)則。3、有以下任一經(jīng)驗者優(yōu)先：? 存算一體/脈動陣列設(shè)計經(jīng)驗? 端側(cè)AI芯片（語音/圖像處理）開發(fā)經(jīng)歷? 低功耗設(shè)計（芯片功耗≤1W）加分項1、發(fā)表過ISSCC/VLSI會議論文2、熟悉神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)硬件加速原理（如數(shù)據(jù)流優(yōu)化）3、參與過開源芯片項目（如RISC-V生態(tài)）

一、公司概述：深圳市邁特芯科技有限公司成立于2023年底，由南方科技大學(xué)余浩教授領(lǐng)銜的深圳市孔雀團隊孵化，專注于具身智能芯片研發(fā)與端側(cè)大模型部署。公司以“低功耗、高能效”為核心競爭力，致力于為AI手機、穿戴設(shè)備、機器人及智能硬件提供國際領(lǐng)先的算力解決方案，推動人工智能在端側(cè)場景的規(guī)模化落地。二、核心技術(shù)：LPU芯片架構(gòu)：采用22-40nm制程與3D-DRAM混合鍵合技術(shù)，實現(xiàn)5W超低功耗下＞200tps的推理性能，帶寬利用率達(dá)80%，兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端側(cè)優(yōu)化技術(shù)：融合立方脈動架構(gòu)、張量壓縮算法、感算一體設(shè)計，顯著提升端側(cè)設(shè)備的實時決策與多模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力。三、產(chǎn)品矩陣：7B MetaChip：旗艦級端側(cè)推理芯片（算力4.92 TOPS，性能＞200Token/s），應(yīng)用于手機、平板、PC等核心終端。1B MetaChip：高集成泛端側(cè)芯片（功耗＜200RMB），適配AI耳機、桌面機器人等輕量化場景。14B MetaChip：高性能SoC芯片，專為具身智能機器人、無人機設(shè)計，支持10B+大模型實時部署。四、市場與客戶千億級賽道：覆蓋端側(cè)大模型芯片1000億存量市場及具身智能硬件100億增量市場，技術(shù)對標(biāo)英偉達(dá)、高通。頭部合作：與華為、榮耀、大疆、優(yōu)必選等企業(yè)深度合作，產(chǎn)品應(yīng)用于：AGI-PC/手機：為華為預(yù)研項目提供端側(cè)大模型算力支持，人力降本效率提升＞20倍。具身智能硬件：賦能大疆無人機視覺決策、優(yōu)必選人形機器人多模態(tài)交互，實現(xiàn)本地化低延遲推理。五、核心團隊創(chuàng)始人余浩教授：國家萬人計劃科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才、IEEE國際宣講人，20年+芯片設(shè)計經(jīng)驗，主導(dǎo)多項國家級科研項目。頂尖團隊：成員來自華為、ARM、英偉達(dá)等頭部企業(yè)，涵蓋芯片架構(gòu)、AI算法、硬件量產(chǎn)全鏈路專家，累計發(fā)表頂會論文100+篇，獲吳文俊人工智能獎等權(quán)威榮譽。產(chǎn)學(xué)研協(xié)同：依托南方科技大學(xué)實驗室資源，與ARM中國、中興共建聯(lián)合實驗室，加速技術(shù)商業(yè)化落地。六、愿景與使命邁特芯以“讓智能觸手可及”為使命，通過革新端側(cè)算力技術(shù)，推動AGI普惠化發(fā)展，成為全球具身智能芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。