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硬件研發工程師
15-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職務類別：硬件研發工程師、電子工程師、電子產品系統工程師特別說明：本職位有出差需求，出差地以日本為主，一年累積時間約三個月以下，故人選需要精通日文。工作職責： 1、硬件系統架構設計：從系統框圖規劃到電路板原理圖設計(包含power design)，并實現高效、穩定的硬件...
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1、負責樹脂材料（聚氨酯、有機硅、環氧）研發及測試；2、對生產所需原材料進行測試、開發及評估；3、引進新技術及產品的生產過程，并對生產人員進行技術培訓；4、了解最新市場需求，進行可行性研究，確立產品的研發項目；5、負責撰寫產品研發報告及相關技術文件；6、負責協助市場部門...
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工作職責：面向手機等終端產品、智能座艙等車規產品，研發高精度“裝、調、測”機器人等自動化裝備，研究精密機械/控制、機器視覺、建模仿真、智能診斷、云平臺等前沿技術。以下職責可選：1、機械設計：負責裝備機械方案與結構細化設計選型、仿真驗證、研究精密自動化技術與解決方案，開發...
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后道工藝研發工程師
10-20萬 | 無錫市 | 碩士 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 負責光電探測器、半導體激光器劃片，減薄，貼片，倒裝焊等芯片后道工藝的開發；2. 負責后道工藝整合，問題分析及解決；3. 負責產品良率及成本優化；4. 負責先進封裝工藝的預研及開發。任職要求：1. 碩士以上學歷，物理、微電子、封裝、材料、機械等相關專業；2...
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崗位職責：1.負責低溫制冷機（斯特林制冷機、脈管制冷機、節流制冷機）清洗、檢測、裝配、焊接、測試等工藝開發；2.負責低溫制冷機工藝文件編寫，工藝生產用工裝夾具設計；3.負責低溫制冷機制造、測試工藝優化，提升產品良率；4.負載對低溫制冷機裝配技術員進行指導培訓。任職要求：...
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工作職責1.SPICE model extr**** and Quality assuranc2.Bench measurement and data analysis3.SPICE Model testkey design and tapeout4.Silicon t...
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【工作內容】- 負責MPCVD（微波等離子體化學氣相沉積）設備的研發與改進，以提高產品的性能和生產效率。- 進行實驗設計、數據收集與分析，以支持工藝優化和技術開發。- 參與新技術的研究和探索，保持對行業動態和技術發展的敏感度。- 與跨部門團隊合作，解決生產過程中遇到的技...
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光通信研發工程師
10-15萬 | 衢州市 | 大專 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.關注行業動態信息，收集市場信息資源的同時，挖掘客戶資源。2.負責客戶產品需求以及應用溝通；制定產品開發計劃，制作圖紙，規格書，DFMEA，可靠性測試計劃等.3.推動客戶進行產品的性能評估，并將評估結果反饋到內部。4.負責客戶現場應用的技術支持，解決現場問題...
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樹脂研發工程師
15-20萬 | 清遠市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責樹脂相關的新產品和新技術的前期調研、論證、開發、設計、性能測試等工作；2、負責解決樹脂研發中小試/中試/批量之中的配方等相關技術難題；3、負責完成新產品的試生產，固化工藝條件，優化產能與產率，降低綜合生產成本；4、負責技術改進和產品開發相關的文件和報告...
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職責描述：1. 負責基于先進或成熟工藝的DC/AC模型提取和驗證, 提供建模、提參解決方案, 包括不僅限于MOSFET, BJT, Diode, Resistor, Capacitor 等器件. 2. 負責版圖相關效應模型的提取和驗證，包括不僅限于LOD, WPE等效應...
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企
職責描述：1. 根據項目的要求或組長的指示，建立相關項目工藝制程方案，分析實驗結果并根據結果改進工藝。 2. 根據特色工藝技術的圖版規格，協助項目團隊設計電性測試圖形和測試程序，安排流片去驗證設計圖形是否正常工作，并且校準或者改進設計規格和電性規格。 3. 線上產品處理...
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企
職責描述：1、負責芯片制造工藝研發與工藝平臺搭建；2、負責前沿技術先期探索與研發；3、負責開發光刻、刻蝕、光學修正、擴散、化學機械研磨和薄膜生成等工藝。任職要求：1、碩士以上學歷，材料、電子、光學、化學、微電子、物理等相關專業。2、2年以上相關工藝工作經驗，優秀應屆也可...
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存儲研發工程師
20-30萬 | 長沙市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作職責: 1. 研發存儲軟件系統，包括對象存儲、文件存儲、冷數據存儲、數據備份等服務 2. 進行存儲系統的文件存儲、共享協議、系統驅動、服務管理等功能開發 3. 存儲產品的性能優化、技術分析診斷與解決 職位要求: 1. 計算機或相關專業本科以上學歷，三年以上存儲相關研...
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崗位職責：1、負責平臺的架構，推進架構優化升級，制定研發規范，保障代碼質量；2、負責平臺研發測試，保障項目研發交付按質按時進行；3、保障系統上線，支持系統運維；4、負責完成技術文檔編寫。4、深入理解業務需求，提供技術解決方案。任職資格：1、3年以上Java開發經驗，1年...
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職位介紹 崗位職責：研究連鑄過程中的關鍵參數控制方法，建立數學模型實現閉環控制。分析生產數據，識別影響產品質量的因素，提出改進建議。協同其他部門完成新技術的研發測試，撰寫技術文檔。任職要求：冶金工程、材料科學或相近專業背景，本科以上學歷。精...
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崗位職責：研究表面檢測過程中涉及的數據采集、傳輸及處理機制，構建高效的閉環反饋系統。應用先進的AI技術提高檢測精度和效率，減少誤報率。與其他團隊緊密合作，推動表檢技術不斷創新進步。任職要求：? 自動化、計算機視覺或人工智能領域專家，具備本科以上學位。熟練掌握計算機視覺算...
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崗位職責：研究連鑄過程中的關鍵參數控制方法，建立數學模型實現閉環控制。分析生產數據，識別影響產品質量的因素，提出改進建議。協同其他部門完成新技術的研發測試，撰寫技術文檔。任職要求：? 冶金工程、材料科學或相近專業背景，本科以上學歷。精通連鑄工藝流程和技術細節，擁有至少5...
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硬件研發工程師
14-18萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
1、項目新型技術的探索開發，或供應商開發工作。2、電路原理設計、PCB layout 工作。3、樣機測試調試，故障分析及報告輸出。4、研發與工程文檔的對接輸出。崗位要求1、本科及以上學歷；3年以上硬件開發經驗，2、熟練使用Altium Designer 或Cadence...
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工作職責：1.負責產品的硬件開發任務，包括硬件方案與關鍵器件選型，原理圖設計，BOM制作，PCB Layout指導，單板調試和樣機驗證等工作；2.能獨立完成電路設計和PCB設計3.負責PCBA板級信號測試問題解決，以及整機測試與認證，試產和量產過程中相關硬件技術問題的跟...
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硬件研發工程師
12-30萬 | 南京市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作職責：1、根據智能計算需求，提出高性能、高可靠智能計算體系結構方案；2、緊跟智能計算前沿技術進展，保證產品方案的先進性；3、負責執行硬件各模塊設計（包括原理圖、PCB、BOM等設計文件輸出），攻克設計過程中的技術難點；4、負責元器件選型、評估及成本控制，確保所選元器...
