職位描述
職位描述：1、與電路設計工程師有效合作，負責模擬模塊和頂層版圖布局、布線、驗證和寄生參數提取，包括DRC、LVS、ANT、ERC、LatchUp和XRC等。2、依靠版圖布局布線技術提高芯片性能，降低可靠性風險。3、負責版圖相關文檔的編寫。任職要求：1、微電子、電路與系統、通信等集成電路相關專業本科及以上畢業，3年以上相關行業工作經驗優先考慮。2、熟練使用模擬版圖設計和驗證常用工具，如virtuoso、laker、calibre等。3、熟悉28nm及以下CMOS工藝、層次及器件，能讀懂Foundry的工藝指導文件，能讀懂并修改驗證commandfile。4、豐富的模擬版圖設計經驗，熟悉常用的電路，對器件、寄生、噪聲、匹配等知識有清晰的理解，熟悉ESD和LatchUp原理及相應的版圖預防對策。5、能夠編寫腳本以提高工作效率。6、工作積極主動、吃苦耐勞，有良好的溝通和團隊合作能力，學習和分析處理問題的能力。7、有較好的英文閱讀、溝通和文檔寫作能力。
企業介紹
物間科技有限公司由成熟芯片技術團隊于2020年在南京創立，是一家致力為消費電子，金融支付，工業互聯網，汽車電子等領域提供嵌入式解決方案的半導體初創公司。 物間科技的核心技術能力覆蓋高性能低功耗異構處理器芯片架構設計，圖形圖像算法，音視頻編解碼算法，支付級芯片安全機制，模擬及射頻電路設計，SDK和完整解決方案能力。 物間科技已規劃多條產品線并提供芯片定制化服務，產品將廣泛應用于智能可穿戴，金融支付，泛工業等領域，滿足市場多領域，多層次的豐富應用場景需求。
