職位描述：主要負(fù)責(zé)音頻/TOF類IC產(chǎn)品項(xiàng)目的新產(chǎn)品導(dǎo)入，管理導(dǎo)入進(jìn)度，處理導(dǎo)入流程相關(guān)封裝問題。工作職責(zé)、1、基于封裝廠能力、終端需求及內(nèi)部DR，評(píng)估把控新產(chǎn)品的封裝可行性和可制造性，并能夠從長期可靠性出發(fā)，為產(chǎn)品確定有競爭力的封裝方案；2、為封裝過程的關(guān)鍵工藝站點(diǎn)制定合適的DOE方案；3、出差封裝廠，現(xiàn)場審核新產(chǎn)品導(dǎo)入材料，如工藝流程，控制計(jì)劃，封裝良率及不良分析，DOE數(shù)據(jù)，SPC/CPK，等；4、輸出新產(chǎn)品導(dǎo)入的相關(guān)評(píng)審報(bào)告，如Build report，DOE report等；5、解決新產(chǎn)品導(dǎo)入過程及后端客訴的封裝相關(guān)問題；6、跟進(jìn)了解先進(jìn)的封裝技術(shù)。任職要求：1、機(jī)械、電子、材料等相關(guān)專業(yè)；2、熟悉WLCSP、FCQFN、FO、BGA，LGA等先進(jìn)的封裝技術(shù)及相關(guān)的工藝流程，以及關(guān)鍵工藝站點(diǎn)的典型失效模式；有能力獨(dú)立完成新產(chǎn)品導(dǎo)入的全流程管理；3、有芯片封裝項(xiàng)目及封裝工藝（晶圓切割、flip chip、塑封等）開發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；4、具有良好的溝通能力，分析問題能力，較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力；以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，時(shí)間意識(shí)，項(xiàng)目進(jìn)度管控及問題反饋意識(shí)；性格外向，樂觀開朗，健談，樂于交流。5、能接受一定頻率的出差。

武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司坐落于武漢光谷未來科技城，是一家專注于高性能模擬混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)及其應(yīng)用系統(tǒng)研發(fā)與銷售的創(chuàng)新型高科技公司。 公司由多位在歐美擁有豐富半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的留學(xué)歸國人員創(chuàng)辦，核心團(tuán)隊(duì)聚集了在企業(yè)管理、產(chǎn)品開發(fā)、市場銷售、財(cái)務(wù)管理和生產(chǎn)制造等各環(huán)節(jié)擁有卓越業(yè)績的行業(yè)精英。其中研發(fā)團(tuán)隊(duì)全部擁有國內(nèi)外頂尖大學(xué)碩士或博士學(xué)位，在傳感器芯片設(shè)計(jì)、傳感器融合算法等領(lǐng)域擁有國際一流的技術(shù)創(chuàng)新能力和豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。而公司的市場及銷售團(tuán)隊(duì)則長期扎根于國內(nèi)智能手機(jī)及智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈，擁有豐富的客戶資源和市場開拓經(jīng)驗(yàn)，并在此基礎(chǔ)上善于針對中國本土市場需求做產(chǎn)品定義與規(guī)劃，實(shí)現(xiàn)國際先進(jìn)技術(shù)與本土實(shí)際需求有效對接。 通過不斷的技術(shù)積累和創(chuàng)新，聚芯微電子在傳感器集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域已擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專利，致力于向市場提供高精度、低功耗、超低噪聲且具有創(chuàng)新應(yīng)用的傳感器芯片，在智能手機(jī)、人工智能、自動(dòng)駕駛等熱門行業(yè)和新興市場具有廣泛的應(yīng)用前景。公司扎根行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈，通過直銷和經(jīng)銷兩種模式，可以靈活的為下游模組廠、方案商和整機(jī)廠等終端客戶提供相應(yīng)的芯片產(chǎn)品及技術(shù)支持服務(wù)，目前公司正在全力打造業(yè)界最高精度、最低噪聲的傳感器芯片，受到市場的廣泛認(rèn)可和青睞。聚芯微電子致力于打造國際一流的高性能混合電路設(shè)計(jì)公司，為智慧中國打造傳感中國芯。聚集最優(yōu)秀的人，挑戰(zhàn)從芯開始的事，我們的團(tuán)隊(duì)創(chuàng)芯，走心！新的開始你愿意和我們一起走嗎？