職責描述：1、負責模擬與混合信號電路的設計；2、制定電路需求指標，進行架構(gòu)設計，內(nèi)部電路模塊設計，底層電路設計；3、指導版圖工程師繪制版圖，對芯片進行測試驗證，書寫設計報告等任職要求：1、有扎實的模擬電路設計理論基礎，掌握主流EDA設計工具；2、熟悉VerilogAMS等工具進行電路系統(tǒng)建模和行為級仿真；3、有Sigma-delta ADC/DAC，電壓基準，音頻驅(qū)動，DC-DC等模塊設計經(jīng)驗，并精通其中一種 模塊者優(yōu)先；4、熟悉業(yè)界主流工藝，至少有一次成功流片經(jīng)歷；

昆騰微電子是一家由海歸科學家創(chuàng)辦的集成電路設計高新技術(shù)企業(yè)，公司于2006年9月在北京成立。目前，注冊資本8,600萬元，總部位于北京市海淀區(qū)，在西安、深圳、香港設有分支機構(gòu)。公司專注于模擬及混合信號集成電路的研發(fā)、設計和銷售，主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。音頻SoC芯片包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、音頻DSP芯片等，信號鏈芯片為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及其它，應用領(lǐng)域覆蓋消費電子、通信、工控、醫(yī)療、能源等。