崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)IC數(shù)字頂層或模塊級的后端設(shè)計開發(fā)，完成從netlist到GDS signoff的交付工作；2、按時完成每周工作小結(jié):3、及時編寫文檔，文檔條理清晰:4、及時完成和提交各種報告，項目完成后，提交各種源程序、文檔及其他數(shù)據(jù)給公司。任職資格1、本科畢業(yè)或同等以上學(xué)歷，微電子、電子信息工程、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè)；2、熟悉完整后端設(shè)計流程，熟悉多電壓域/多電源域數(shù)字后端流程；熟練使用ICC2/Innovus等PR工具（熟悉ICC2者優(yōu)先）；3、熟悉物理驗證、靜態(tài)時序分析、功耗分析，形式驗證等流程，熟練使用Calibre、PT、Redhawk/Voltus、Formality/LEC等主流工具；4、熟練使用tcl/perl/python/shell等腳本語言5、了解綜合、SDC以及DFT基本知識；6、嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)，有責(zé)任心、上進(jìn)心、良好的溝通能力和團(tuán)隊精神；7、具有良好的保密意識和職業(yè)素養(yǎng)。

昆騰微電子是一家由海歸科學(xué)家創(chuàng)辦的集成電路設(shè)計高新技術(shù)企業(yè)，公司于2006年9月在北京成立。目前，注冊資本8,600萬元，總部位于北京市海淀區(qū)，在西安、深圳、香港設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司專注于模擬及混合信號集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售，主要產(chǎn)品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。音頻SoC芯片包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、音頻DSP芯片等，信號鏈芯片為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品及其它，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、通信、工控、醫(yī)療、能源等。