職位亮點(diǎn)如果您加入我們，您將獲得： 1、工作時(shí)間：9：00-12：00 13：30-18：00 （彈性工作時(shí)間） 2、假期福利：雙休+享受國(guó)家法定節(jié)假日+年假（N+1） 3、工作環(huán)境：5A級(jí)寫(xiě)字樓、寬敞明亮、環(huán)境優(yōu)雅舒適、中央空調(diào)、乒乓球臺(tái)、公司配有茶水間、員工活動(dòng)室 4、職業(yè)發(fā)展：你將得到多元化的職業(yè)晉升通道和專業(yè)的大牛導(dǎo)師指導(dǎo) 5、調(diào)薪：每年2次晉升調(diào)薪的機(jī)會(huì)，期待你的精彩表現(xiàn) 6、培訓(xùn)：一帶一專業(yè)化的師徒制培訓(xùn)，讓你更快速的適應(yīng)工作 7、基金：五險(xiǎn)一金（全額）+商業(yè)保險(xiǎn)+年度健康體檢，你的工作與生活，學(xué)習(xí)與健康都與我們有關(guān) 8、活動(dòng)：羽毛球、乒乓球、籃球周周安排，團(tuán)建聚餐、K歌，總有一款適合你 9、生日會(huì)、不定期下午茶：每月為壽星舉辦生日會(huì)，咖啡、奶茶、各種小零食讓你渡過(guò)元?dú)鉂M滿的一天，豐盛的零食滿足您的味蕾。 10、公司氛圍：融洽的團(tuán)隊(duì)氛圍、彼此相互信任，坦誠(chéng)、開(kāi)放、平等的溝通交流，人際關(guān)系和諧 11、員工福利：節(jié)日福利、生日禮品、年度健康體檢、帶薪年假、加班餐補(bǔ)、入職體檢報(bào)銷、相關(guān)政策補(bǔ)貼 12、特別福利：績(jī)效獎(jiǎng)金、年終獎(jiǎng)金、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、股權(quán)激勵(lì)工作職責(zé)：1、根據(jù)需求規(guī)格設(shè)計(jì)有競(jìng)爭(zhēng)力的架構(gòu)和方案。 2、依據(jù)方案實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)算法模型設(shè)計(jì)。 3、輸出定點(diǎn)算法詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。 4、指導(dǎo)數(shù)字設(shè)計(jì)進(jìn)行RTL代碼設(shè)計(jì)。 5、配合數(shù)字驗(yàn)證完成相關(guān)驗(yàn)證用例的驗(yàn)證及問(wèn)題debug分析6.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)測(cè)試方案、測(cè)試方法、流程及testplan，加速芯片驗(yàn)證的能效； 7.調(diào)優(yōu)芯片各項(xiàng)性能指標(biāo)，包括但不限于：時(shí)鐘PLL、高速接口、低速接口、各靜態(tài)動(dòng)態(tài)功耗、各項(xiàng)數(shù)字功能、圖像、高精密ADC、音視頻等； 8.負(fù)責(zé)制定芯片可靠性方案，包括但不限于壓力測(cè)試、四角拉偏測(cè)試等； 9.負(fù)責(zé)分析測(cè)試數(shù)據(jù)，對(duì)齊ATE characterization數(shù)據(jù)和前端仿真數(shù)據(jù)，提高測(cè)試穩(wěn)定性，協(xié)助設(shè)計(jì)人員追蹤異常； 9.負(fù)責(zé)芯片電器特性手冊(cè)描述，為客戶提供相應(yīng)技術(shù)支持。10承擔(dān)數(shù)模混合SoC芯片的系統(tǒng)級(jí)、模塊級(jí)驗(yàn)證環(huán)境搭建 -理解芯片架構(gòu)和模塊的功能設(shè)計(jì)11負(fù)責(zé)或指導(dǎo)電路設(shè)計(jì)工程師完成電路建模 -根據(jù)項(xiàng)目需求制定驗(yàn)證計(jì)劃、完成數(shù)模混合芯片的AMS驗(yàn)證 -按照規(guī)范撰寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔12 帶領(lǐng)5-7人的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行SoC/IP開(kāi)發(fā)13 開(kāi)發(fā)基于cpu和DSP的SoC產(chǎn)品或具有合理微架構(gòu)的核心算法IP塊 14 主導(dǎo)完成芯片硬件架構(gòu)、系統(tǒng)總線和關(guān)鍵模塊的微架構(gòu)設(shè)計(jì) 15作為團(tuán)隊(duì)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)，完成從技術(shù)規(guī)格硅產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)施，控制好技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 16開(kāi)發(fā)和優(yōu)化SoC前端設(shè)計(jì)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)方法和流程 17與驗(yàn)證、后端團(tuán)隊(duì)和SoC/SW組合作，實(shí)現(xiàn)芯片研發(fā)項(xiàng)目的一次流片成功 7 帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)為SW-HW協(xié)同驗(yàn)證開(kāi)發(fā)FPGA原型以上符合都可以 上海 北京 杭州 任職要求：1年以上芯片原廠芯片評(píng)估測(cè)試工作，精通測(cè)試?yán)碚撝R(shí)和流程，精通各測(cè)試儀器的使用，包括但不限于高速示波器、誤碼儀、電源分析儀、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等； 2.精通如下一項(xiàng)或多項(xiàng)芯片測(cè)試方案和方法，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先： -高速接口：PCIE、MIPI、HDMI、DP、USB3.0等； -DDR4、LPDDR4/4X、DDR5； -圖像IPS等； -靜態(tài)動(dòng)態(tài)功耗等； -高精密模擬：ADCDAC電源系統(tǒng)等； -可靠性； -音視頻：codec、ISP等； 3.較強(qiáng)的邏輯思考能力、分析問(wèn)題能力、溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)； 4.有自動(dòng)化芯片平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；4.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)測(cè)試方案、測(cè)試方法、流程及testplan，加速芯片驗(yàn)證的能效； 5.調(diào)優(yōu)芯片各項(xiàng)性能指標(biāo)，包括但不限于：時(shí)鐘PLL、高速接口、低速接口、各靜態(tài)動(dòng)態(tài)功耗、各項(xiàng)數(shù)字功能、圖像、高精密ADC、音視頻等； 6.負(fù)責(zé)制定芯片可靠性方案，包括但不限于壓力測(cè)試、四角拉偏測(cè)試等； 7.負(fù)責(zé)分析測(cè)試數(shù)據(jù)，對(duì)齊ATE characterization數(shù)據(jù)和前端仿真數(shù)據(jù)，提高測(cè)試穩(wěn)定性，協(xié)助設(shè)計(jì)人員追蹤異常； 8.負(fù)責(zé)芯片電器特性手冊(cè)描述，為客戶提供相應(yīng)技術(shù)支持9、根據(jù)需求規(guī)格設(shè)計(jì)有競(jìng)爭(zhēng)力的架構(gòu)和方案。 10、依據(jù)方案實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)算法模型設(shè)計(jì)。 11、輸出定點(diǎn)算法詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。 12、指導(dǎo)數(shù)字設(shè)計(jì)進(jìn)行RTL代碼設(shè)計(jì)。 13、配合數(shù)字驗(yàn)證完成相關(guān)驗(yàn)證用例的驗(yàn)證及問(wèn)題debug分析

開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試、優(yōu)化和制造可靠的高性能 決方案 。通過(guò)持續(xù)的工程和制造創(chuàng)新