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化學研發工程師
5-8萬 | 益陽市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位要求：1、優秀本科及以上學歷，化學、材料、電子相關專業； 2、專業基礎好，可獨立使用微量水分測試儀、閃火電壓測試儀、鋁箔TV測試儀、LC測試儀優秀； 3、會紅外、GCMS、LCMS、ICP、熱重分析等儀器經驗的優先； 4、責任心強，善于溝通，具備良好的團隊合作精...
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軟件研發工程師
6-10萬 | 鎮江市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
【崗位職責】1.參與軟件的需求分析、系統架構設計和數據庫設計；2. 負責軟件核心代碼的編寫，解決項目開發過程中的技術問題；3. 負責軟件相關技術文檔的編寫；4. 負責公司后端大數據處理和其他大數據業務；5. 完成公司及部門領導交辦的其他工作?！救温氁蟆?1、本科及以上...
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崗位職責：1、負責新材料、新產品開發、設計和驗證工作，總結并匯報開發進度；2、組織項目階段評審，主導解決產品技術問題；3、與客戶溝通協調項目技術相關工作，新產品在客戶端的應用指導；4、負責技術文件的輸出。任職要求：1、本科以上學歷，金屬材料、無機非金屬材料、有機材料、機...
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崗位職責：1、 負責新品（電路保護元器件）的設計、新品的可靠性評估驗證、新品的量產導入。2、新產品從設計輸入、評審、驗證、設計輸出至量產全過程的執行。3、解決材料、工藝和客戶應用過程中存的技術問題。4、負責項目開發可行性評估（技術、日程、成本、風險）。5、參與設計目標的...
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工作職責：1. 獨立設計手機、筆記本揚聲器等；2. 完成項目從試制，樣品，圖紙，BOM，編碼申請，試產，定型，量產整個過程跟蹤，技術指導；3. 生產與銷售等產品技術指導；4.解決生產與銷售過程中的技術問題；5.有同行同崗位經驗優先。崗位要求：1、機械設計相關專業：2、熟...
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職位描述：1、負責透鏡類預研項目的工藝路線制定和驗證2、負責對接客戶透鏡需求,了解行業需求,制定產品發展路線。3、負責透鏡新產品技術評審和DFM、DFMEA制定。職位要求：1、統招碩士及以上學歷；2、具備3年以上玻璃非球面透鏡或棱鏡開發經驗，熟悉玻璃非球面鏡片結構設計和...
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電機研發工程師
12-20萬 | 東莞市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職位描述：1、電機設計與分析：熟悉各種電機類型（如直流電機、交流電機、無刷電機等）的設計原理，包括磁路、熱管理和結構設計；2、具備使用電磁場分析工具（如ANSYS、Maxwell等）進行電機性能模擬的能力；3、電機系統（電機、電控）性能開發的技術能力建設與體系建設；4、...
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產品研發工程師
15-16萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
Design and development of customize power magnetic components according to customer requirements, specification, and regulations.Design...
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職責描述:1、負責新的客戶技術認證相關的認證計劃,考試板進度確認及跟客戶報告, 與工廠和實驗室共同完成最終報告整理；2、協助市場與工廠工程與相關客戶進行項目技術問題的溝通處理；3、技術認證過程中相關問題,與工廠溝通協調, 推動相關部門/人員處理。任職要求:1、大專及以上...
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MEMS研發工程師
18-26萬 | 無錫市 | 碩士 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 按照公司的產品規劃，進行MEMS芯片的功能定義、仿真設計，配合產品團隊制定.調整工藝Flow；2. 負責MEMS芯片的力學、熱學、聲學、流體以及多場耦合仿真分析；3. 負責MEMS芯片的封裝設計和版圖繪制；4. 進行MEMS芯片的性能測試，并配合工藝及產...
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企
職責描述：1. 負責陶瓷/玻璃類薄膜金屬化新產品的開發過程2. 完成新產品從試制到批產的原料、工藝、工裝治具、設備的準備工作3. 制定分管產品的作業指導書、消耗定額、檢驗標準，包裝運輸規范等相關技術文件4. 跟蹤并解決產品...
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機械研發工程師
6-8萬 | 新鄉市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
招聘要求:1、大專及以上學歷，機械機電類專業。2、3年以上獨立研發設計經驗，主導過研發項目，有汽車配件行業、家電配件領域、電加熱領域研發工作經驗。3、有相獨立項目運作/項目主導經驗者。4、熟練操作PRO/E CAD等制圖軟件。5、對沖件及塑料件知識和產品結構等熟悉。6、...
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研發工程師
相同職位
8-13萬 | 泰安市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1. 負責開展新產品開發、物料驗證；2. 負責產品規格書及作業指導書撰寫；3. 負責失效品分析并能開展改善。4. 具有三年以上RGB封裝產品開發經驗，熟悉新產品開發流程；5. 熟悉LED封裝各工序設備能力；6. 熟悉LED封裝物料特性；7. 熟練使用CAD、P...
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LED研發工程師
8-13萬 | 珠海市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、電子鎮流器硬件項目產品開發2、LED電源驅動硬件產品的調試和測試3、編寫相應的技術文件。任職要求：1、電子、電氣工程、自動化等相關專業，本科及以上學歷2、熟悉開關電源工作原理，拓撲結構；熟悉PFC電路工作原理和LC諧振電路。3、能吃苦耐勞，有責任心，工作踏...
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崗位職責：1、負責涂料（釩酸鉍、銅鉻黑、鈷藍/綠等無機顏料）產品配方的優化完善，解決涂料在實際生產和使用中所遇到的問題；2、負責搜集產品相關行業政策、競爭對手信息、客戶信息等，分析市場發展趨勢等；3、負責新產品開發試驗方案設計，并具有較強的動手能力，能自主完成相關試驗工...
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崗位職責：1、結合高分子材料，復合材料，高剛、高強、輕量化材料，高密度材料等新材料的新應用領域，提出新項目并負責研究開發，同時根據使用效果提出系列化及升級換代產品；2、參與設備結構材料性能及工藝技術研究，識別并研究結構材料及工藝關鍵技術，參與重點/難點項目的材料技術問題...
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企
職位描述：1. 負責研發下一代智能網卡軟硬件，以DPU重新定義下一代數據中心，更好的支持云計算，AI，邊緣計算等未來主流場景2. 定義下一代智能網卡的整體軟硬件架構，支持網絡，存儲，安全，虛擬化，AI等核心應用場景 3. 負責KPU專用芯片和FPGA加...
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職位描述：1. 負責研發下一代智能網卡軟硬件，以DPU重新定義下一代數據中心，更好的支持云計算，AI，邊緣計算等未來主流場景2. 定義下一代智能網卡的整體軟硬件架構，支持網絡，存儲，安全，虛擬化，AI等核心應用場景 3. 負責KPU專用芯片和FPGA加...
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職位描述：1. 負責研發智能網卡軟硬件，以DPU重新定義下一代數據中心，更好的支持云計算，AI，邊緣計算等未來主流場景2. 定義智能網卡的整體軟硬件架構，支持網絡，存儲，安全，虛擬化，AI等核心應用場景 3. 負責KPU專用芯片和FPGA加速平臺Window和Linux...
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企
職責描述：1、負責產品的硬件方案設計，電路原理圖設計、元器件選型及BOM制作；2、指導layout工程師完成PCB布局、設計；3、對產品進行硬件調試、測試及驗證；4、跟進產品，對產品在樣機、試產、量產過程中出現的問題進行跟蹤處理；5、依據公司開發流程，完成相關文檔的撰寫...
